海通众合适用“轻资产、高研发投入”标准多家科创板公司再融资加大研发投入

　　6月4日，寒武纪再融资申请获得上交所受理，这是又一家适用“轻资产、高研发投入”企业认定标准的再融资案例。证券时报记者获悉，自去年10月11日上交所发布《发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》（以下简称《指引》）以来，已有9家科创板公司按照“轻资产、高研发投入”认定标准申请再融资，合计拟融资247.96亿元，

　　根据《指引》，科创板公司被认定为具有“轻资产、高研发投入”特点，再融资募资中非资本性支出比例不再受30%的限制，进一步支持科技型企业加大研发投入和提升研发水平。

　　“轻资产、高研发投入”再融资又增一例

　　根据寒武纪再融资方案海通众合，该公司2025年度向特定对象发行A股股票，拟募集资金49.8亿元，募集资金主要用于面向大模型的芯片平台和软件平台以及补充流动资金。由于寒武纪具有轻资产、高研发投入的特点，该公司此次募投项目中非资本性支出的比例超过30%，超出部分均用于与主营业务相关的研发投入。

　　此举得益于《指引》对“轻资产、高研发投入”特点企业的认定标准进行了量化。《指引》指出，具有轻资产特点的企业，要求公司最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产，合计占总资产比重不高于20%。具有高研发投入特点的企业，要求公司近三年平均研发投入占营业收入比重不低于15%，或近三年累计研发投入不低于3亿元；且近一年研发人员占当年员工总数比例不低于10%。同时符合上述要求的科创板公司即可认定具有“轻资产、高研发投入”特点，其再融资时募集资金中非资本性支出比例不再受30%的限制，但超过30%的部分只可用于主营业务相关的研发投入。

　　华泰联合证券有限责任公司执行委员会委员、大健康行业部主管高元接受证券时报记者采访时表示，科创板公司多聚焦技术密集型领域，具有研发投入大、周期长等的特点，“轻资产、高研发投入”的认定从制度上降低了募集资金的使用限制，提高了募集资金的使用效率。同时，政策也明确引导资金向研发领域倾斜，重点支持战略性新兴产业的中长期研发需求，促使更多的资源向高研发投入主体集聚。

　　《指引》发布以来，已有9家科创板企业申报再融资时，适用“轻资产、高研发投入”企业认定标准。其中，迪哲医药、芯原股份分别于2025年1月26日、2025年3月20日注册生效，盛美上海、中科飞测、百利天恒、华峰测控、乐鑫科技、中科星图和寒武纪等7家处于审核问询阶段，上交所正在依规加快推进审核进度。

　　迪哲医药首席财务官兼董事会秘书吕洪斌接受证券时报记者采访时表示，认定标准出台后，公司及保荐机构按照《指引》统一的标准对其适用情况进行认真分析论证，减少了公司自主选择指标的过程海通众合，降低了对于认定的主观性，同时第一时间与监管部门进行了沟通，最终明确公司符合“轻资产、高研发投入”的认定标准，加速了公司再融资进程，成为标准发布后落地的首单案例。

　　科创板公司再融资便利度大幅提升

　　“轻资产、高研发投入”认定标准的适用，有效提升了科创板公司再融资的便利度，进一步支持科技型企业加大研发投入和提升研发水平。

　　此前，《证券期货法律适用意见第18号》等相关规定中虽对“轻资产、高研发投入”特点的企业做出“可以突破补充流动资金和偿还债务比例限制”的规定，但具体认定标准未明确，实际中以个案方式推进。《指引》对“轻资产、高研发投入”特点企业的认定标准进行了细化，符合“轻资产、高研发投入”认定标准的企业可直接适用相关标准规划募投项目并申报再融资，进一步提高了透明度和可预期性。

　　芯原股份董事长兼总裁戴伟民接受证券时报记者采访时表示，“轻资产、高研发投入”政策标准明确后，公司再融资项目顺利推进，已于2025年2月通过上交所审核，并于今年3月收到证监会的注册批文，目前正处于择机发行阶段。

　　吕洪斌表示，迪哲医药成功再融资加速了公司国际化及产业化的步伐，各个募投项目正按计划积极推进。在他看来，如未能被认定为“轻资产、高研发投入”企业，公司可能面临需要压缩新药研发项目投入和延缓国际研发生产基地项目的可能，这可能会降低公司核心产品的研发和临床进度以及研发生产基地建设进度，从而削弱公司在国际竞争中的优势。

　　有效破解“轻资产、高研发投入”企业融资瓶颈

　　随着轻资产高研发投入的科创企业融资渠道进一步畅通，政策正有效破解“轻资产、高研发投入”企业的融资瓶颈，推动更多资源向技术创新前沿集聚。

　　“政策的明确化和细化为科创板再融资市场带来了更清晰的指引，有助于提升市场效率和透明度，推动科创板高质量发展。”高元说。

　　以创新药为例，该行业具有研发驱动、技术密集和轻资产运营的特点，《指引》对“轻资产、高研发投入”标准的认定，可为创新药企业开辟更通畅、更适配的再融资路径，有助于缓解研发资金压力。

　　国泰海通证券投资银行部TMT行业一部副行政负责人、保荐代表人邬凯丞也以集成电路设计为例表示，过去受限于再融资资金用途比例限制，该行业部分企业不得不将募集资金用于购置办公楼或设备等实物资产，以满足监管要求，这在一定程度上偏离了以研发为核心的业务模式。《指引》通过量化标准解决了此前“轻资产、高研发投入”概念模糊的问题，使集成电路设计等轻资产企业无需再被动配置非核心实物资产（如购置办公楼、通用设备），可以直接服务于研发驱动型企业的真实需求海通众合，推动资金精准投向核心技术攻关领域。

富豪配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。